溶劑型熱貼合膠

弘碁光電股份有限公司

溶劑型熱貼合膠

   此溶劑型熱貼合膠,應用在射出成型製程中,使異材質接合的接著劑,一般用在模內射出使用,使射出件部分可以更精準且緊密黏著(誤差小於0.1mm)在被射件上。

  • 異材質接合:鋁鎂、鎂鋁、SUS、玻纖、碳纖、尼龍 TPU、PC+ABS、PC+玻纖、PC
  • 符合產品薄型化需求,價格低並擁有NMT優勢,且可與非金屬材料如:碳纖或玻纖包射成型,並能有效降低整機厚度與成本。
  • 適用機種:All In One(AIO)、Laptop(NB)、Tablet(Pad) 、 Mobile Phone(Smart Phone)
  • 生產速度優於Unibody 製程,射包膠射出成型後,外觀也可進行金屬質感之表面處理。
  • 具有薄型化及價格優勢,在價格上優於NMT製程,並能與碳纖及玻纖包射成型,對Ultrabook、Pad、Mobile Phone的機殼有極佳優勢。

 

產品應用

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