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產品應用

 

弘碁光電股份有限公司


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溶劑型熱貼合膠

     此溶劑型熱貼合膠,應用在射出成型製程中,使異材質接合的接著劑,一般用在模內射出使用,使射出件部分可以更精準且緊密黏著(誤差小於0.1mm)在被射件上。

  • 異材質接合:鋁鎂、鎂鋁、SUS、玻纖、碳纖、尼龍 TPU、PC+ABS、PC+玻纖、PC
  • 符合產品薄型化需求,價格低並擁有NMT優勢,且可與非金屬材料如:碳纖或玻纖包射成型,並能有效降低整機厚度與成本。
  • 適用機種:All In One(AIO)、Laptop(NB)、Tablet(Pad) 、 Mobile Phone(Smart Phone)
  • 生產速度優於Unibody 製程,射包膠射出成型後,外觀也可進行金屬質感之表面處理。
  • 具有薄型化及價格優勢,在價格上優於NMT製程,並能與碳纖及玻纖包射成型,對Ultrabook、Pad、Mobile Phone的機殼有極佳優勢。

 

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PUR濕氣反應型熱熔膠

      PUR濕氣反應型熱熔膠主要應用於各種面板的貼合組裝.

      例如:NB/平板/手機/手錶的鏡面以及機殼的貼合組裝上. 

  • 點膠機自動化生產:

        A. 降低人力成本與管理開銷
        B. 加速產線組裝生產
        C. 精密點膠
        D. 自動化穩定

  • 藉由自然條件(冷卻、濕氣)反應
  • 應用特性:接著、防水(IPX7),防塵
  • 簡單迅速的重工方式
  • 適用各工程材質:金屬、玻璃、塑膠適合各種材質:金屬、塑膠、玻璃

 

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其他膠系

 

 

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